一、招生背景
集成电路产业是国家重点发展的战略性新兴产业及前沿产业。学校积极响应国家“双千”计划，为培养能够胜任集成电路制造工艺、集成电路封装与测试、电子信息系统等相关领域技术改造、装调调试、技术支持、技术管理等工作的高素质应用型人才，满足产业对高素质技术人才的需求，特开设“集成电路技术及芯片应用”微专业，助力学生掌握前沿技术，抢占职业发展先机。
二、培养目标
知识目标：掌握集成电路基本理论和技术、集成电路制造工艺流程、封装测试技术及典型应用场景。
技能目标：具备集成电路电路设计、EDA工具使用和集成电路产品装配、测试、排故等实践能力。
职业目标：面向半导体企业、电子信息行业，胜任集成电路制造、封装、测试、应用及技术管理岗位。
三、课程设置
核心课程（10学分）
《半导体物理与器件》（16课时）：讲解半导体材料与器件种类、物理特性、工作原理。
《集成电路微系统组装》（48课时）：讲解芯片封装互连、三维堆叠技术，培养系统级集成应用能力。
《集成电路综合应用》（48课时）：融合芯片设计、测试及嵌入式开发，结合行业案例提升通信与AI应用能力。
《EDA技术》（40课时）：掌握主流工具，完成电路仿真、版图设计及FPGA开发，实现芯片自动化设计。
企业体验日活动（8课时）：赴企业了解工作现场及职业发展情况。
企业专家讲座（2场）：了解智能制造及人工智能在企业生产中的应用和发展前景。
职业技能等级证书考核：半导体分立器件和集成电路装调工或电工高级工。
四、招生对象与条件
对象：2026届、2027届毕业生。
条件：对集成电路技术有浓厚兴趣，有余力学习其他课程。
五、招生计划
招收一个班（30人）。
六、教学安排
学制：3个月
授课方式：采用线上线下结合的方式，含实验实训、网络微课、企业导师讲座、企业体验、职业技能等级考核等多种形式。
授课时间：2026年4月13日—2026年7月3日。
七、师资与资源
师资团队：由专业教师、企业教师联合授课。
合作资源：对接绍兴“万亩千亿”新产业平台省级市域产教联合体、绍兴市集成电路行业协会及芯联集成、晶盛机电等行业龙头企业。
八、证书与就业
证书发放：完成课程并通过考核者，颁发绍兴职业技术学院“集成电路技术及芯片应用”微专业结业证书，可作为求职、升学的重要能力证明。
就业方向：（芯片生产、测试与封装）技术员、工艺员、助理工程师、应用验证工程师。
九、报名与咨询
报名时间：即日起至2026年4月9日
报名方式：扫码进群咨询报名。
联系老师：陈玲君老师。
办公室：鼎新楼507。
手机：13858449550。
十、其他说明
1.微专业修读不收取学费。
2.微专业课程所获学分等同奖励学分，可用于充抵任选课、职业体验实训等课程学分。
3.2026届毕业生（实习生）住宿需自行解决。
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让技术赋能梦想，用“中国芯”点亮世界！
（图文|应用电子技术专业）
